千住焊錫膏M40-LS720 產(chǎn)品介紹
1.優(yōu)越的價(jià)格競爭性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會(huì)隨著銀含量下降，使得錫膏融點(diǎn)上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實(shí)裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。本產(chǎn)品，從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計(jì)上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號(hào)M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長期信賴性錫膏。
2.和早期產(chǎn)品比較，透過合?和Flux的開發(fā)來克服問題.
   a.優(yōu)越的價(jià)格競爭性
? b.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
? c.克服低銀錫膏的弱點(diǎn)-耐熱疲勞性低下
? d.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現(xiàn)象
? e.抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性

Sparkle Paste OZ，SS，M705典型錫膏之制品規(guī)格
產(chǎn) 品 項(xiàng) 目
粘度
(Pa-S)
適用焊距
(mm)
用 途 與 特 點(diǎn)
OZ63-221CM5-40-10
180 
0.4
重視連續(xù)印刷及有穩(wěn)定性之產(chǎn)品。開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-9
190 
0.5 
低殘?jiān)停糜诘獨(dú)猸h(huán)境下。
OZ63-330F-40-10
250 
0.5 
0.5mm間距標(biāo)準(zhǔn)型。
0.4mm間距對(duì)應(yīng)適用。
OZ63-381F5-9.5
240 
0.3 
可連續(xù)印刷及穩(wěn)定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。
OZ63-606F-AA-10.5
225 
0.5 
使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
OZ295-162F-50-8
200 
0.65 
高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100 
*0.5φ
急加熱適用，吐出性良好，RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130 
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出品種。
 
 
 
 
SS 63-290-M4
230 
0.5 
鎳電鍍，能解決42合金的引線擴(kuò)散問題。
SS AT-233-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊錫膏，中粘度。
 
 
 
 
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200 
0.3 
無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。

低銀千住焊錫膏的特點(diǎn)M40-LS720：
1.優(yōu)越的價(jià)格競爭性
2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
3.克服低銀錫膏的弱點(diǎn)-耐熱疲勞性低下
4.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、立碑現(xiàn)象
5.抑制Reflow后的錫膏表面光澤、提高外觀檢查便利

千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見問題與應(yīng)對(duì)
一.小錫珠
1.預(yù)熱時(shí)間過長
2.升溫過快
改善對(duì)策
1.縮短保溫時(shí)間或降低保溫溫度
2.降低升溫斜率
二.大錫球 
1.印刷過量
2.預(yù)熱時(shí)間過長
改善對(duì)策
1.調(diào)整刮刀壓力和速度
2.縮短預(yù)熱時(shí)間
三.焊錫不足
加熱過快導(dǎo)致引腳溫度過高,錫爬上引腳， 調(diào)整升溫斜率
四.顆粒狀焊點(diǎn) 
回流不足， 提高峰值溫度
五.焊點(diǎn)發(fā)白 
回流過度， 縮短回流時(shí)間或降低峰值溫度
六.橋連
1.升溫過快導(dǎo)致熱坍塌
2.印刷過量
對(duì)策
1.降低升溫斜率
2.調(diào)整刮刀壓力和速度
※ 許多問題可能由多種因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生產(chǎn)設(shè)備及產(chǎn)品本身的設(shè)計(jì)等。如有任何疑問請(qǐng)咨本公司
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