千住焊錫膏SS-CN63-HD
適用于通信精密電子機(jī)器的SPARKLE 系列有鉛千住焊錫膏.用途廣泛可對(duì)應(yīng)各式產(chǎn)品生產(chǎn)線，身為全世界的電子產(chǎn)業(yè)先端技術(shù)領(lǐng)域中強(qiáng)有力的配角，不斷地且持續(xù)地挑戰(zhàn)領(lǐng)域. 含有樹脂之焊材。應(yīng)用于電子機(jī)器、通信機(jī)器、計(jì)測(cè)機(jī)器等的組裝與接續(xù)。球狀的Solder powder與具有優(yōu)良化學(xué)性的Flux 組合 ，使以往不可能膏狀化的活性In合金，也能成為制品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的質(zhì)量保存期間可大幅延長(zhǎng)。針對(duì)不同焊接條件的需求，我們也有多種的產(chǎn)品對(duì)應(yīng)。

千住焊錫膏S70G-HF(C) TYPE4特性與優(yōu)點(diǎn):
1.無鹵素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 預(yù)處理， 通過離子色譜法測(cè)試。
2.無鹵素助焊劑分類： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 屬 ROL0
3.印刷： 低 0.3 mm 細(xì)間距
4.印刷： 長(zhǎng) 72 小時(shí)的網(wǎng)板壽命
5.印刷： 長(zhǎng) 24 小時(shí)的印刷間歇時(shí)間
6.印刷： 改良的焊錫膏轉(zhuǎn)印效率
7.印刷： 適用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊： 改良的回流工藝窗口， 使其具備（即使用長(zhǎng)時(shí)間高浸潤(rùn)溫度回流曲線） 的聚合性和潤(rùn)濕性
9.回流焊： 增強(qiáng)浸潤(rùn)溫度到 150-200ºC
10.回流焊： 低熱坍塌溫度 182ºC
11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有聚合性和潤(rùn)濕性
12.回流焊： 非常閃亮的焊點(diǎn)
13.回流焊： 殘留物透明、無色，易于進(jìn)行焊后檢驗(yàn)
14.回流焊： 5 次回流焊后殘留物測(cè)試

下重點(diǎn)介紹1個(gè)銀錫膏千住焊錫膏：
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實(shí)現(xiàn)SMT實(shí)裝的低成本化進(jìn)而開發(fā)出含銀量1%的錫膏是擁有優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會(huì)隨著銀含量下降，使得錫膏融點(diǎn)上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實(shí)裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。M40-LS720從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計(jì)上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號(hào)M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長(zhǎng)期信賴性錫膏。

千住焊錫膏M705-S101ZH-S4的特點(diǎn)
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標(biāo)準(zhǔn)
2.回流窗口寬，適應(yīng)多種回流曲線，保證板面丌同吸熱部位都有一致的焊接質(zhì)量
2.良好的流動(dòng)性和粘度穩(wěn)定性，印刷一致性好
4.潤(rùn)濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點(diǎn)飽滿光亮,焊后探針可測(cè)
6.殘留無色透明
7.適用于氮?dú)饣蚩諝饣亓?br />http://www.yutongbj.cn