千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見(jiàn)問(wèn)題與應(yīng)對(duì)
一.小錫珠
1.預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
2.升溫過(guò)快
改善對(duì)策
1.縮短保溫時(shí)間或降低保溫溫度
2.降低升溫斜率
二.大錫球 
1.印刷過(guò)量
2.預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
改善對(duì)策
1.調(diào)整刮刀壓力和速度
2.縮短預(yù)熱時(shí)間
三.焊錫不足
加熱過(guò)快導(dǎo)致引腳溫度過(guò)高,錫爬上引腳， 調(diào)整升溫斜率
四.顆粒狀焊點(diǎn) 
回流不足， 提高峰值溫度
五.焊點(diǎn)發(fā)白 
回流過(guò)度， 縮短回流時(shí)間或降低峰值溫度
六.橋連
1.升溫過(guò)快導(dǎo)致熱坍塌
2.印刷過(guò)量
對(duì)策
1.降低升溫斜率
2.調(diào)整刮刀壓力和速度
※ 許多問(wèn)題可能由多種因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生產(chǎn)設(shè)備及產(chǎn)品本身的設(shè)計(jì)等。如有任何疑問(wèn)請(qǐng)咨本公司

千住焊錫膏M705-S101ZH-S4與為高精度表面貼裝應(yīng)用設(shè)計(jì)，適用于高速印刷、貼裝生產(chǎn)線，是一款綜合性能優(yōu)異的通用型無(wú)鉛錫膏。具有良好的焊接活性，焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)，對(duì)于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能獲得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4 的回流窗口寬，能適應(yīng)多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點(diǎn)都能獲得良好、一致的焊接效果，尤其對(duì)于大尺寸 PCB 具有重要意義。
M705-S101ZH-S4比以前的產(chǎn)品有更好的應(yīng)用穩(wěn)定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續(xù)印刷12 小時(shí)粘度和粘性均不會(huì)發(fā)生顯著變化，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本產(chǎn)品回流后殘留物無(wú)腐蝕、無(wú)色透明，無(wú)需清

日本千住焊錫膏的儲(chǔ)存與使用條件
        設(shè)定 
推薦程序 
備注
        儲(chǔ)存條件 
冷藏：保存在0～10℃ 
未開(kāi)封狀態(tài)
        使用時(shí)恢復(fù)到常溫的時(shí)間 
常溫放置60分鐘以上 
禁止強(qiáng)制性加熱，
建議使用前對(duì)焊膏的實(shí)際溫度進(jìn)行測(cè)量
        常溫放置時(shí)的可使用時(shí)間 
3天 
未開(kāi)封狀態(tài)
        使用前的攪拌
手動(dòng)攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌
30～60sec
自動(dòng)攪拌: 30～60sec*
因自動(dòng)攪拌機(jī)的性能而異
（注意不要過(guò)度升溫）
        作業(yè)溫度 
溫度: 22 ～ 28℃
濕度: 30 ～ 70%RH 
－－－
        可印刷時(shí)間 
以?xún)?nèi) 
不可將印刷后的焊錫膏和
未使用的焊錫膏混合
        印刷中斷時(shí)的可放置時(shí)間 
1小時(shí)以?xún)?nèi) 
－－－
        印刷后至部品搭載為止的可使用時(shí)間 
8小時(shí)以?xún)?nèi) 
－－－
        印刷后至回流為止的可使用時(shí)間 
8小時(shí)以?xún)?nèi) 
－－－
        再儲(chǔ)存時(shí)
（于未使用的剩余部分） 
冷藏: 0～10℃ 
如在保質(zhì)期內(nèi)，可將蓋子蓋緊

千住焊錫膏S70G的性能和規(guī)格
 
項(xiàng)　　　目
ECO Solder paste S70G
試 驗(yàn) 方 法
焊材粉末
合金組成
Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）
?
溶融溫度
固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃
DSC示差熱分析儀
粉末形狀 
球形
SEM電子顕微鏡
焊材粉末粒徑
Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
SEM及雷射法 
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
鹵素
溴（Br）系0.02%以下
（本產(chǎn)品不是無(wú)鹵素錫膏）
電位差滴定
（Flux單測(cè)定）
表面絕緣抵抗試驗(yàn)
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
遷移試驗(yàn)
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） 
Over 1.0E+9
未發(fā)生遷移
JIS Z 3284
銅鏡試驗(yàn)
PASS
JIS Z 3197
氟化物試驗(yàn) 
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
搖變性指數(shù)
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
熱坍塌特性 
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏著性/保持時(shí)間
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗(yàn) 
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開(kāi)封）
6個(gè)月 
?
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